广州冠捷微电子科技有限公司

产品用途：冠捷微载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上盖带)使用,将连接器,电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在冠捷微包装载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件不被静电损伤、在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。